工行无锡锡山支行完成高端集成电路项目银团贷款超2900万元投放

工行无锡锡山支行完成高端集成电路项目银团贷款超2900万元投放

近日，作为牵头行，工行无锡锡山支行高效完成“集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目”银团贷款的首笔资金投放。本次首笔提款总额约4300万元，该行精准投放超2900万元。该笔资金的及时到位，精准匹配了项目建设的关键节点，为无锡集成电路产业的高质量发展注入强劲动力。

本次投放严格依据项目工程进度和施工合同约定，资金将专项用于支付工程款及相关建设费用，保障项目顺利推进。为确保资金安全、高效、精准使用，该行在投放环节严格落实多项风险管控措施：严控资本金到位，确保项目自筹资本金与贷款同比例到位并优先使用；有效落实风险缓释，完成X公司提供的全程全额连带责任保证担保手续；强化资产抵押保障，办妥项目土地使用权抵押登记；实施全流程资金监管，与借款人签订《账户监管协议》，对项目建设资金实行闭环管理，确保专款专用。

该项目是无锡市锡山区重点打造的集成电路产业核心配套载体，主要建设内容包括综合厂房、配套用房及相关设施。依托优越的区位和产业基础，项目已吸引多家行业龙头企业达成意向租赁协议，展现出强劲的产业集聚效应和广阔发展前景。

此次银团贷款首笔资金的顺利投放，是该行精准服务国家战略性新兴产业、支持地方重大产业项目建设的务实举措。该行表示，将持续聚焦集成电路等关键领域，深化金融服务，为无锡打造具有国际影响力和产业链话语权的集成电路地标产业提供坚实的金融支撑。